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18W雙口全兼容快充充電器方案

芯片公司:易能(easepower)

發(fā)布時(shí)間:2018-05-29

方案介紹

18W雙口全兼容快充充電器方案基于快充適配器協(xié)議芯片EDP3034,由芯片廠商易能微電子出品。


EDP3034 是為多協(xié)議快充適配器設(shè)計(jì)的一顆 SOC 協(xié)議芯片,內(nèi)部集成了 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、FCP、SCP、 VOOC、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充協(xié)議。


EDP3034 集成輸出電壓自適應(yīng),還集成了輸出欠壓、過壓、短路保護(hù)等多 重安全保護(hù)功能,是業(yè)界內(nèi)唯一一款兩路輸出都支持多協(xié)議的快充協(xié)議芯片。

應(yīng)用范圍

◆多協(xié)議快充電源適配器。

特色

EDP3034 雙 A 口全兼容 QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC 快充協(xié)議 IC 方案,每個(gè) A 口隨機(jī)插入都支持快充,多口插入降為 5V,限制功率保證安全. 方案集成度高, 外圍原件少. 額定輸出功率 18W. 支持過壓/欠壓,過流,短路等保護(hù)功能. 安全性高,可靠性好,生產(chǎn)簡(jiǎn)單,是 當(dāng)前市面上快充協(xié)議最全面,兼容性最好一款雙 A 口適配器協(xié)議芯片方案.


電路圖

電路圖.png



PCB 設(shè)計(jì)參考: 


1.IC 下面需敷銅散熱(IC 襯底要連接到 PGND),散熱面積盡量大,襯底焊盤打通孔到PCB 底層,并適當(dāng)露銅皮增強(qiáng)散熱。


2.LDO18 腳的 10uF 電容要靠近芯片管腳; AGND 用單點(diǎn)接連的方式回到 PGND。


3.采樣電阻 CSP, CSN 端 Layout 應(yīng)遵循如下規(guī)則:

     a) CSP,CSN 走線要盡量避開干擾源器件比如電感,環(huán)路 MOS, Vout 等;

     b) CSP, CSN 走線盡量在同一層,減少打孔的情況;

     c) CSP, CSN 兩條線都必須靠近采樣電阻,從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且盡量靠近芯片; 采樣電阻到芯片端之間的連線不得過電流. 同樣原理 CSN 也是不可以直接和 PGND 相連。


4. 大電流通路(升降壓環(huán)路部分電路: BAT – 電感 – MOS -- VOUT): 盡量走在同一層,而且盡量粗短,同時(shí)地的面積也盡量增大且要完整. 這樣可以增加散熱,減小紋波并降低EMC 干擾. 


5, USB 口外殼不可以直接接 GND. 因?yàn)槟承?USB 線負(fù)極是與外殼相連的,而采樣電阻是需要接在接口負(fù)極與 GND 中間,若兩者相連則相當(dāng)于采樣電阻短路了.


6, 為保證散熱,EMC 等性能最佳,推薦使用四層板。


焊盤.png


正確做法.png

正確做法

錯(cuò)誤做法.png


錯(cuò)誤做法


PCB內(nèi)部圖


PCB內(nèi)部.png


PCB內(nèi)部.png


PCB內(nèi)部.png



 Q&A:


Q:是否EDP3034相當(dāng)于兩顆EDP3032單口全兼容快充協(xié)議芯片?

A:不是。EDP3034帶有兩輸出口的管理功能,智能分配功率,防止過流。


Q:此協(xié)議芯片能否設(shè)置過流點(diǎn)?

A:易能EDP3034不僅單芯片支持兩顆智能協(xié)議識(shí)別,還能根據(jù)不同協(xié)議設(shè)置不同的過流點(diǎn)。


Q:是否支持6級(jí)能效?

A:支持。


Q:此方案成本很高?

雙口全兼容快充充電器的成本和單口全兼容快充充電器成本接近。





功能

協(xié)議 IC 部分:

  • 支持 BC1.2 DCP, QC2.0,QC3.0,PE, AFC,F(xiàn)CP, SCP, VOOC, APPLE 2.4A 快充 協(xié)議;兼容市面上幾乎所有快充手機(jī) 

  • 雙 A 口隨機(jī)快充: 每個(gè) A 口都支持 BC1.2 DCP / QC2.O / QC3.0 / PE1.0 / AFC / FCP / Apple 2.4A 協(xié) 議。(雙口同時(shí)插入負(fù)載時(shí)退出快充,變成 5V) 

  • 額定功率及過流點(diǎn): 任意 A 口: 18W (5V/3.4A, 9V/2.3A, 12V/1.8A) (AC 口同時(shí)插入轉(zhuǎn)普通充電: 5V/3.4A) 

  • 輸出電壓:3.8 ~ 12V


AC-DC 前端: 

  • 輸出額定功率:18W 

  • 要求副邊反饋 

  • INPUT REF 電壓: 2.5V 

  • 過流,過壓/欠壓,短路保護(hù)

系統(tǒng)方塊圖


電性能參數(shù)

電性能參數(shù).png



核心器件

圖片 數(shù)據(jù)手冊(cè) 商品名稱 產(chǎn)品型號(hào) 產(chǎn)品描述 品牌 單機(jī)用量 價(jià)格 操作
電池充電管理芯片 EDP3034 QFN36_6X6MM_EP 2.4A 0~6A USB easepower 1 5.3584

1+ 8.7153

10+ 7.6176

30+ 6.9899

100+ 5.8922

500+ 5.3584

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樣品



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充電器輸出兼容性測(cè)試:

1、華為榮耀8(FCP)

華為榮耀8(FCP).png

手機(jī)電量32%,電壓8.86V、電流135A,功率約12W。


2、華為Mate9(SCP)

華為Mate9(SCP).png

手機(jī)電量53%,電壓4.69V,電流3.2A,功率約15W。


3、魅族Pro 5(MTK PE)

魅族Pro 5(MTK PE).png

手機(jī)電量15%,充電電壓8.76V,電流1.86A,功率約16.3W。


4、小米5(QC3.0)

小米5(QC3.0).png

手機(jī)電量47%,充電電壓5.92V,電流2.44A,功率約14.5W。


5、三星S8+ (AFC)

三星S8+ (AFC)png

手機(jī)電量48%,充電電壓8.85V,電流1.35A,充電功率約12W。


6、雙口插入華為小米輸出降到5V

雙口插入華為小米輸出降到5V.png




提供的服務(wù)

PCB定制 自營工廠,可生產(chǎn)1-12層高多層板及HDI板(1-2階、盲埋孔),支持打樣及批量;打樣廠產(chǎn)能2萬㎡/月,量產(chǎn)廠占地205畝、一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能12萬㎡/月;已通過16949汽車行業(yè)認(rèn)證。

SMT加工14條SMT生產(chǎn)線,配置進(jìn)口高端高速貼片機(jī),支持雙面全貼、DIP插件焊接、BGA等特殊貼裝;可代開鋼網(wǎng)、可代購物料、可接受客供料,專業(yè)管理,一站解決。

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