
芯片公司:揚(yáng)興科技(YXC)
發(fā)布時(shí)間:2023-06-12
光模塊是構(gòu)建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵一環(huán),廣泛應(yīng)用于電信市場(5G)和數(shù)據(jù)中心(IDC)市場。光模塊(optical module)是網(wǎng)絡(luò)通信的核心配件之一,光纖通信系統(tǒng)中的核心器件,主要作用是發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
(光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu))
光模塊應(yīng)用領(lǐng)域
光模塊主要在電信、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用較為廣泛,電信端包括視頻光端機(jī)、無線基站、傳輸系統(tǒng)、PON網(wǎng)絡(luò)、光纖收發(fā)器等設(shè)備;互聯(lián)網(wǎng)端則是近年興起的數(shù)據(jù)中心相關(guān)的服務(wù)器、交換機(jī)和路由器、基站設(shè)備等。
光模塊晶振應(yīng)用優(yōu)勢
隨著計(jì)算和存儲能力的需求不斷向“云”上遷移,以及5G萬物互聯(lián)時(shí)代流量的大爆發(fā),對光模塊的傳輸性能要求越來越高,數(shù)據(jù)速率、傳輸距離、功耗、體積等產(chǎn)品參數(shù)成為重要的考量指標(biāo),對光模塊內(nèi)部采用的晶振也提出了更高的要求:
高速率:光模塊傳輸速率越來越快,對于高速光學(xué)模塊,很多廠商都推出了PAM4 DSP解決方案;為滿足光模塊長期穩(wěn)定地高速率傳輸?shù)囊螅枰獮镈SP提供高精度、高穩(wěn)定性的參考時(shí)鐘,全溫頻偏一般要求在±50ppm以內(nèi);
小封裝:光模塊的封裝類型越來越小,設(shè)計(jì)也越來越精巧,為節(jié)約PCB空間,晶振選型方面優(yōu)先采用3225/2520/2016小尺寸封裝;
工業(yè)級:工作溫度對光模塊的使用的影響較大,如果光模塊的工作溫度過高或者過低,一般會出現(xiàn)光功率會下降,靈敏度變低等情況,一般采用滿足工業(yè)級溫度-40℃ ~ +85℃的晶振;
低功耗:低功耗光模塊不僅可以節(jié)約能耗,還可以緩解光模塊發(fā)熱過快的問題,因此對于內(nèi)部元器件的功耗也會比較關(guān)注。
YXC晶振應(yīng)用方案
光模塊常用頻點(diǎn):20MHZ、40MHZ、50MHZ、156.25MHZ,揚(yáng)興推薦適用于光模塊的YXC有源晶振YSO110TR和YSO230LR系列:
(1)YSO110TR:是一款CMOS輸出的晶體振蕩器,產(chǎn)品參數(shù)及優(yōu)勢特點(diǎn)如下:
頻率穩(wěn)定度±20PPM,老化率僅為±3PPM/year,極端環(huán)境條件下具有穩(wěn)定的起振特性,3ms內(nèi)起振,具有高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性的特點(diǎn);
封裝尺寸齊全,提供7050/5032/3225/2520/2016/1612多種封裝尺寸,可滿足光模塊小型化的需求;
可兼容多種電壓1.8V-3.3V,具備三態(tài)輸出TTL/HCOMS兼容;
工作溫度支持-40℃ ~ +85℃及-40℃ ~125℃,在特殊環(huán)境依然能夠持續(xù)穩(wěn)定工作,且不易出現(xiàn)“溫漂”現(xiàn)象,從而滿足光模塊的高溫需求在寬溫的條件下正常工作。
(2)YSO230LR:是一款差分輸出的晶體振蕩器,產(chǎn)品參數(shù)及優(yōu)勢特點(diǎn)如下:
頻率范圍為13.5MHZ—200MHZ,滿足常用光模塊常用頻點(diǎn)的要求;
高精度,高穩(wěn)定度,全溫范圍內(nèi)頻差±30ppm;
支持差分信號(LVDS/LVPCECL/HCSL)輸出,具有較強(qiáng)的抗干擾能力
低抖動(dòng),typ. 0.1ps
滿足-40~85℃工業(yè)溫度需求
提供7050/5032/3225/2520多種封裝尺寸,推薦使用3225/2520封裝,節(jié)省PCB空間
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