
芯片公司:
發(fā)布時(shí)間:2016-03-28
重要特征:?
1. 集成 MOS?
2. 輸出短路保護(hù)?
3. OVP?
4. OCP?
5. 空載功耗 ≈ 100mW ?
6. 滿(mǎn)載效率 ≈ 83%
方案咨詢(xún)
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