購(gòu)物車0制造商:ADI/AD
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
單通道、1024位分辨率
標(biāo)稱電阻:10 kΩ
50次可編程(50-TP)游標(biāo)存儲(chǔ)器
溫度系數(shù)(變阻器模式):35 ppm/°C
單電源供電:2.7 V至5.5 V
雙電源供電:±2.5 V至±2.75 V(交流或雙極性工作模式)
I2C兼容型接口
游標(biāo)設(shè)置和存儲(chǔ)器回讀
上電時(shí)從存儲(chǔ)器刷新
電阻容差存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中
薄型LFCSP、10引腳、3 mm x 3 mm x 0.8 mm封裝
緊湊型MSOP、10引腳、3 mm × 4.9 mm × 1.1 mm封裝
產(chǎn)品詳情
AD5175是一款單通道1024位數(shù)字變阻器,集業(yè)界領(lǐng)先的可變電阻性能與非易失性存儲(chǔ)器(NVM)于一體,采用緊湊型封裝。
該器件既可以采用±2.5 V至±2.75 V的雙電源供電,也可以采用2.7 V至5.5 V的單電源供電,并提供50次可編程(50-TP)存儲(chǔ)器。
AD5175的游標(biāo)設(shè)置可通過(guò)I2C兼容型數(shù)字接口控制。將電阻值編程寫入50-TP存儲(chǔ)器之前,可進(jìn)行無(wú)限次調(diào)整。AD5175不需要任何外部電壓源來(lái)幫助熔斷熔絲,并提供50次永久編程的機(jī)會(huì)。在50-TP激活期間,一個(gè)永久熔斷熔絲指令會(huì)將電阻位置固定(類似于將環(huán)氧樹脂涂在機(jī)械式調(diào)整器上)。
AD5175提供3 mm × 3 mm 10引腳LFCSP和10引腳MSOP兩種封裝。保證工作溫度范圍為?40°C至+125°C擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍。
應(yīng)用機(jī)械變阻器的替代產(chǎn)品
運(yùn)算放大器:可變?cè)鲆婵刂?/p>
儀器儀表:增益、失調(diào)電壓調(diào)整
可編程電壓至電流轉(zhuǎn)換
可編程濾波器、延遲、時(shí)間常數(shù)
可編程電源
傳感器校準(zhǔn)
多路熱電偶測(cè)溫容易遇到通道精度的一致性問(wèn)題,主要原因是冷端的溫度不一致性。本文分析該問(wèn)題,并推薦相應(yīng)的電路解決方案。
利用這段時(shí)間給大家整理了五期儲(chǔ)能基礎(chǔ)知識(shí)的分享。 1、電池儲(chǔ)能系統(tǒng)ESS/BESS 電池儲(chǔ)能系統(tǒng)(Energy Storage System / Battery Energy Storage System )指以電化學(xué)電池為儲(chǔ)能載體,通過(guò)變流器進(jìn)行可循環(huán)電能存儲(chǔ)與釋放的設(shè)備系統(tǒng)。主要包括儲(chǔ)能變流器(PCS)、電池系統(tǒng)(battery)、電池管理系統(tǒng)(BMS),能量管理系統(tǒng)(EMS)及其他。 2、電池系統(tǒng)的構(gòu)成 電芯(Battery Cell):電池系統(tǒng)的最小單元。 電池模組(Battery Module/Pack):一系列單個(gè)電池的標(biāo)準(zhǔn)封裝。 電池簇
正點(diǎn)原子i.MX 93開(kāi)發(fā)板,雙核A55+M33+NPU,雙路RS485&FDCAN&千兆網(wǎng),異核/AI/工業(yè)開(kāi)發(fā)!正點(diǎn)原子i.MX93開(kāi)發(fā)板采用NXP i.MX9352處理器,適配Linux 6內(nèi)核、Qt6界面,硬件接口支持雙路RS485 總線接口和雙路FDCAN總線接口,帶數(shù)字隔離、電源隔離,多重防護(hù);板載2 路千兆以太網(wǎng)接口;支持MIPI CSI接口,可使用正點(diǎn)原子OV5645攝像頭;支持MIPI DSI接口,可使用正點(diǎn)原子5.5寸720x1280\1080x1920電容觸摸屏、10.1 寸800x1280 MIPI 電容觸摸屏;支持LVDS接口,可使用正點(diǎn)原子的10.1 寸1280x800 LVDS 電容觸摸屏;更有WIFI&BT、音頻、4G接口等豐富資源。
黃銅作為銅和鋅的合金,因其良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和韌性而被廣泛應(yīng)用于制造電子元器件、管道、閥門等行業(yè)。然而,黃銅的易于氧化和熔點(diǎn)較低的特點(diǎn)也為焊接工藝帶來(lái)了挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的焊接方法如氣焊、釬焊、電弧焊等雖然能夠焊接黃銅,但往往存在焊接效率低、焊縫質(zhì)量不穩(wěn)定等問(wèn)題。近年來(lái),隨著激光焊接技術(shù)的不斷發(fā)展,激光焊接機(jī)在黃銅焊接中的應(yīng)用逐漸受到重視。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)在黃銅焊接中的工藝流程。 激光焊接技術(shù)在焊接黃
前,大型商業(yè)銀行早已實(shí)現(xiàn)全國(guó)數(shù)據(jù)大集中,其全國(guó)數(shù)據(jù)中心擁有數(shù)量龐大的IT設(shè)備,對(duì)這些IT設(shè)備如何進(jìn)行跟蹤管理難度很大。中國(guó)建設(shè)銀行已通過(guò)應(yīng)用RFID技術(shù),對(duì)銀行數(shù)據(jù)中心機(jī)柜及其內(nèi)部設(shè)備等固定資產(chǎn)加裝RFID電子標(biāo)簽
隨著技術(shù)的發(fā)展,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,能處理的邏輯也越來(lái)越多,比如不同的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型能處理圖像類、目標(biāo)檢測(cè)、圖像分割、關(guān)鍵點(diǎn)檢測(cè)、圖像生成、場(chǎng)景文字識(shí)別、度量學(xué)習(xí)、視頻分類和動(dòng)作定位等多種任務(wù)。
移動(dòng)電源(充電寶)的燈一直亮可能有多種原因,以下是一些可能的原因及相應(yīng)的解決方法:
近日,Nexperia(安世半導(dǎo)體)發(fā)布了其2023年度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告,報(bào)告中突顯了公司在關(guān)鍵汽車細(xì)分市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)以及研發(fā)投資的積極增加。盡管面臨半導(dǎo)體行業(yè)整體的市場(chǎng)需求疲軟和收入下滑的挑戰(zhàn),Nexperia依然取得了不俗的業(yè)績(jī)。
| AD9146 | AD7607 | ADP2443 | AD5254 |
| ADR5045 | AD9268 | AD7988-1 | ADP5071 |
| AD5737 | AD7416 | ADP150AUJZ-1.8-R7 | ADP1829 |
| ADG713 | AT93C56 | AT93C66B-SSHM-T | ADXL213 |
| AD7782 | ADM3202 | AD9726 | ADC121C027 |