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購物車0制造商:ADI/AD
優(yōu)勢和特點
高性能高相對精度(INL):±3 LSB(最大值,16位)總非調(diào)整誤差(TUE):0.14% FSR(最大值)失調(diào)誤差:±1.6 mV(最大值)
寬工作范圍溫度范圍:?40°C至+125°C電源電壓:2.7 V至5.5 V
易于實現(xiàn)用戶可選增益:1或2(GAIN引腳)復(fù)位至零電平或中間電平(RSTSEL引腳)1.8 V邏輯兼容性
帶回讀或菊花鏈的50 MHz SPI
欲了解更多特性,請參考數(shù)據(jù)手冊
產(chǎn)品詳情
AD5672R/AD5676R分別是低功耗、8通道、12/16位緩沖電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),內(nèi)置2.5 V、2 ppm/?C內(nèi)部基準電壓源(默認使能)和增益選擇引腳,滿量程輸出為2.5 V(增益=1)或5 V(增益=2)。 采用2.7 V至5.5 V單電源供電,通過設(shè)計保證單調(diào)性。 這些器件采用20引腳TSSOP封裝。
AD5672R/AD5676R還內(nèi)置一個上電復(fù)位電路和一個RSTSEL引腳,確保DAC輸出上電至零電平或中間電平,直到執(zhí)行一次有效的寫操作為止。 每個器件都具有各通道獨立掉電特性,在掉電模式下,器件功耗降至2.5 μA。
AD5672R/AD5676R采用多功能串行外設(shè)接口(SPI),時鐘速率最高達50 MHz,并均包含一個為1.8 V/3 V/5 V邏輯電平準備的VLOGIC引腳。
產(chǎn)品特色
高相對精度(INL)。AD5672R(12位):±0.1 LSB(最大值)AD5676R(16位):±3 LSB(最大值)
低漂移2.5 V片內(nèi)基準電壓源。
應(yīng)用
光收發(fā)器
基站功率放大器
過程控制(可編程邏輯控制[PLC] I/O卡)
工業(yè)自動化
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

AD5676R電路圖

AD5676R 引腳圖
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 | 
|---|---|---|---|
| AD5676RBRUZ-REEL7 | - | - | 立即購買 | 
| AD5676RBRUZ | - | - | 立即購買 | 
| AD5676RBCPZ-RL | - | - | 立即購買 | 
| AD5676RBCPZ-REEL7 | - | - | 立即購買 | 
| AD5676RARUZ-REEL7 | - | - | 立即購買 | 
| AD5676RARUZ | - | - | 立即購買 | 
| 標題 | 類型 | 大小(KB) | 下載 | 
|---|---|---|---|
| UG-814: Evaluating the AD5676/AD5676R Octal, 16-Bit nanoDAC+ (Rev. A) | 555 | 點擊下載 | 
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使用AD的AIN17檢測電位器電壓,在LCD顯示實時電壓。本次實驗?zāi)康氖鞘褂?b style="color: red">AD,通過DEMO程序?qū)崿F(xiàn),實現(xiàn)外部AIN17輸入的電壓變化。在開發(fā)板上,R19,R20,R21是連接在AIN17,位號
經(jīng)過長達半年的檢查后,NASA宣布靈神星探測器狀況良好,即使存在潛在問題,如今也難以補救。目前,探測器距離地球已超3億公里,已啟動科幻感十足的推進系統(tǒng),全速向目的地進發(fā)。
近期,科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個引人注目的決策:將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
先將熱繼電器旋鈕調(diào)至遠遠小于電動機額定電流,起動正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)運行,一段時間后,熱繼電器應(yīng)動作,然后將熱維電器旋鈕調(diào)至電動機額定工作電流值。
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
接地說明: 泰克TCP312A探頭包括一個6英寸的接地引線。接地線使探測器周圍的防護罩接地電纜探頭端的變壓器。這樣就可以將接地連接移動到更靠近被測電路的位置,從而提高高頻屏蔽。接地引線夾在探頭底部的接地連接器上。 圖1:連接接地線 電流探頭上的接地引線用于高dV/dt環(huán)境。探頭在被測導(dǎo)體和電流檢測變壓器之間具有接地屏蔽。然后,任何電容耦合電流將流入地而不是變壓器繞組。 當你進行高頻測量時,將探頭接地線連接到探頭接地連接器,并
無損復(fù)制PCB(Printed Circuit Board,印電路板)是指在不破壞原電路板和元器件的情況下,對電路板進行復(fù)制或翻制。常見的方法包括激光掃描與成像、計算機輔助設(shè)計(CAD)進行電路圖和布局復(fù)制,以及利用專用工具進行物理剝離、顯影、鍍銅等步驟來制作鏡像電路板。 在進行無損復(fù)制PCB之前,需要先對原電路板進行嚴格測量、分析和檢驗,包括尺寸、元器件排列方式、元器件型號、線路特性等。同時,為了確保復(fù)制品能夠全替代原電路板,需注意選用優(yōu)
| AD582 | ADP170 | ADL5310 | ADXRS620 | 
| ADE7868A | ADN4663 | AT28C64B-15PU | ADP1874 | 
| ADG1407 | ADM8698 | ADM1810 | ADG5413 | 
| ADP130 | AD5541A | ADM4852 | ADAU1979 | 
| AD215 | AD8417 | AD8541 | at45db041e-shn-t |