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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
2.5 V內(nèi)部基準(zhǔn)電壓：典型漂移量為3 ppm/°C最大漂移：15 ppm/°C
吞吐量：100 kSPS
積分非線性（INL）：最大值±2.5 LSB（滿量程的±0.0038%）
16位分辨率、無失碼
S/（N+D）：88 dB（20 kHz，最大值）；總諧波失真（THD）：-96 dB（20 kHz，最大值）
模擬輸入電壓范圍：0 V至2.5 V
無流水線延遲
并行和串行5 V/3 V接口
SPI?/QSPI?/MICROWIRE?/DSP 兼容
采用5 V單電源供電
功耗：典型值為16 mW，無基準(zhǔn)電壓、1 kSPS時為160 μW；有基準(zhǔn)電壓時的典型值為40 mW
封裝：48引線四方扁平封裝（LQFP）48引線芯片級封裝（LFCSP）與PulSAR?此系列ADC引腳兼容
產(chǎn)品詳情
AD7661是一款16位、100 kSPS、電荷再分配SAR型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），采用5 V單電源供電。該器件內(nèi)置一個16位高速采樣ADC、一個內(nèi)部轉(zhuǎn)換時鐘、一個內(nèi)部基準(zhǔn)電壓、糾錯電路，以及串行和并行系統(tǒng)接口。
該器件使用ADI公司的0.6微米高性能CMOS工藝制造，成本很低；可提供48引腳LQFP和48引腳小型LFCSP兩種封裝；工作溫度范圍為?40°C至+85°C。
應(yīng)用
數(shù)據(jù)采集
儀器儀表
數(shù)字信號處理
頻譜分析
醫(yī)療儀器
電池供電系統(tǒng)
過程控制
此前，2025年4月12日，第十三屆儲能國際峰會暨展覽會（ESIE 2025）在北京落下帷幕。作為儲能技術(shù)創(chuàng)新的重要參與者，蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司攜重磅系統(tǒng)級產(chǎn)品亮相A3館A339展位，以“芯片-模組-系統(tǒng)”三級驗證體系全面展現(xiàn)在儲能領(lǐng)域的技術(shù)深度與實踐成果。
隨著智能家居和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，溫度采集器逐漸進(jìn)入大眾視野。這種能夠?qū)崟r監(jiān)測環(huán)境溫度的小型設(shè)備，究竟是否有必要安裝?這個問題需要從多個維度進(jìn)行綜合分析。 一、核心功能 溫度采集器是一種通過傳感器實時測量環(huán)境溫度，并將數(shù)據(jù)傳輸至終端設(shè)備的電子裝置。根據(jù)技術(shù)原理可分為接觸式(如熱電偶)和非接觸式(如紅外傳感器)兩類。其主要功能包括： 1. 環(huán)境監(jiān)測：持續(xù)記錄溫度變化曲線，精度可達(dá)±0.1℃，支持多路同時采集; 2. 智能聯(lián)動：與
? 新品推出背景 正如《必易微推出高性能電流模式控制，半橋 LLC 控制器 KPE2592X》所述，半橋 LLC 諧振型開關(guān)電源控制器 KPE2592X 采用電流模式 (Current Mode, CM) 控制，將諧振電容電壓直接引入到閉環(huán)控制，系統(tǒng)環(huán)路帶寬提高，環(huán)路響應(yīng)速度加快。 相對于電壓模式 (Voltage Mode, VM) 控制，這帶來諸多系統(tǒng)性能上的改善，如啟動過沖電流小，短路保護速度快，動態(tài)負(fù)載下輸出電壓波動小，環(huán)路參數(shù)易于調(diào)試等，系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性得以大幅提升。 必易微在 KP
摘 要：在建筑能耗監(jiān)測技術(shù)的基礎(chǔ)上，融合建筑能源審計技術(shù)性和工程建筑能耗等級評價技術(shù)，研究現(xiàn)有建筑的能耗，明確提出節(jié)能改造計劃方案。在未來，該研究思路還可以運用于我國既有建筑的節(jié)能工作，為未來既有建筑的節(jié)能項目提供更為合理和可靠的技術(shù)解決方法，并指出既有建筑節(jié)能工作的新方法。 關(guān)鍵詞：工程建筑；能耗監(jiān)測；建筑節(jié)能項目；能源審計 0 引言 由于我國在早期沒有高度重視建筑物的環(huán)保節(jié)能，造成了過去30年內(nèi)竣工的建筑
技術(shù)區(qū)別TSV硅通孔（ThroughSiliconVia），指連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結(jié)構(gòu)。硅中介層有TSV的集成是最常見的一種2.5D集成技術(shù)，芯片通常通過MicroBump和中介層相連接，作為中介層的硅基板采用Bump和基板相連，硅基板表面通過RDL布線，TSV作為硅基板上下表面電氣連接的通道。這種2.5D集成適合芯片規(guī)模比較大，引
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，蘋果公司悄然揭開了其最新自研芯片M5的面紗，在官網(wǎng)上公開了M5芯片的性能，并上架了搭載M5芯片的新款MacBook Pro、iPad Pro與Vision Pro三款核心設(shè)備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進(jìn)AI時代以端側(cè)大模型和空間計算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網(wǎng)介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含
用于校準(zhǔn)電能質(zhì)量在線監(jiān)測裝置抗干擾能力的儀器設(shè)備（如射頻發(fā)生器、諧波標(biāo)準(zhǔn)源、EMC 屏蔽室等），其日常維護的核心目標(biāo)是 保持儀器精度、延長使用壽命、避免因設(shè)備故障導(dǎo)致校準(zhǔn)誤差 。需根據(jù)儀器類型（干擾發(fā)生類、標(biāo)準(zhǔn)信號類、測量記錄類、輔助環(huán)境類）的原理差異，制定針對性維護方案，覆蓋 “清潔、狀態(tài)檢查、參數(shù)驗證、部件更換、環(huán)境適配” 五大維度。以下是分類別、可落地的日常維護方法： 一、干擾發(fā)生類儀器維護（射頻發(fā)生器、
近年來，5G網(wǎng)絡(luò)快速商用落地，截至2024年底，全球已有121個市場的305家運營商推出5G商用服務(wù)，5G連接數(shù)突破20億。
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