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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
16 × 16高速非阻塞式開關陣列：G = 1
可對開關陣列進行串行或并行編程
利用串行數(shù)據(jù)輸出接口，可將多個16 × 16陣列以菊花鏈形式連接起來，從而構建更大的開關陣列
利用高阻抗輸出禁用功能
多個器件可以相連，且不會向輸出總線提供負載
如需更小的陣列，請參考AD8108/AD8109 (8 × 8)或AD8110/AD8111 (16 × 8)開關陣列
完整的解決方案
緩沖輸入
可編程高阻抗輸出
16個輸出放大器(G = 1)
驅(qū)動150 Ω負載
出色的視頻性能
25 MHz，0.1 dB增益平坦度
0.05%/0.05°差分增益/差分相位誤差(RL= 150 ?)
出色的交流性能
?3 dB帶寬：225 MHz
低功耗：700 mW（每點2.75 mW）
所有不利串擾低：-70 dB (5 MHz)
利用復位引腳可以禁用所有輸出（通過一個電容與地相連可提供上電復位功能）
100引腳LQFP封裝(14 mm × 14 mm)
產(chǎn)品詳情
AD8114/AD8115均為高速16 × 16視頻交叉點開關矩陣。其?3 dB信號帶寬大于200 MHz，通道切換的1%建立時間少于50 ns。兩款器件的串擾性能均為–70 dB，隔離性能為-98 dB (5 MHz)，因而適合許多高速應用。
驅(qū)動75 ?后部端接負載時，AD8114/AD8115的差分增益和差分相位分別優(yōu)于0.05%和0.05°，0.1 dB平坦度為25 MHz，是各類信號開關的理想選擇。
AD8114/AD8115含有16個獨立的輸出緩沖，可將其置于高阻抗狀態(tài)，以實現(xiàn)交叉點輸出并聯(lián)，因此關斷通道不會向輸出總線提供負載。AD8114的增益為1，AD8115的增益為2。二者均采用±5V電源供電，空閑功耗僅為70 mA。通道切換通過串行數(shù)字控制接口（允許以菊花鏈形式連接多個器件）或者并行控制接口實現(xiàn)；各路輸出可以獨立更新，無需對整個陣列重新編程。
AD8114/AD8115采用100引腳LQFP封裝，工作溫度范圍為-40°C至+85°C的擴展工業(yè)溫度范圍。
應用
高速信號路由，包括：– 視頻（NTSC、PAL、S、SECAM、YUV、RGB）– 壓縮視頻（MPEG、小波）– 3級數(shù)字視頻(HDB3)– 數(shù)據(jù)通信– 電信
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）目前的汽車輔助駕駛中基本都以雷達和攝像頭為基礎框架，覆蓋各種短程、中程以及遠程的環(huán)境感知。 ? 汽車雷達通過對目標物體發(fā)射并接收電磁波，感知目標距離電磁波發(fā)射點的距離、多普勒頻率、方位角、仰角等各種信息。汽車雷達是汽車實現(xiàn)更高級別自動駕駛功能過程中必不可少的一類基礎傳感器。 ? 按照信號分類，雷達通常有兩種基本類型，連續(xù)波CW雷達和脈沖雷達。簡單的連續(xù)波CW雷達只能分辨被測物體的速度
二極管區(qū)分方式
無論你只是隨意瀏覽還是正在尋求問題的答案，請花點時間閱讀我們整理的電能質(zhì)量常見技術問題和對應的解決方法。通過閱讀以下內(nèi)容，你可能都不需要我們的技術支持人員就能找到你想要的答案。
走進任何一家主機廠，數(shù)百臺機械臂、AGV精準協(xié)作的場面已司空見慣；而今，更具顛覆性的人形機器人，也正悄然步入這片高度自動化的試驗場。
光學跟蹤器是一種用于測量和跟蹤物體位置和運動的設備，廣泛應用于航空航天、軍事、機器人、虛擬現(xiàn)實等領域。光學跟蹤器接口連接方法是指將光學跟蹤器與計算機或其他設備進行連接和通信的方法。 有線連接 有線連接是光學跟蹤器與計算機或其他設備之間通過電纜進行連接和通信的方法。有線連接具有傳輸速度快、穩(wěn)定性好、抗干擾能力強等優(yōu)點，是光學跟蹤器接口連接的主要方式之一。 1.1 USB連接 USB（Universal Serial Bus，通用串行總線）是一種廣
直流電機的基本組成 直流電機的主要缺點 直流電機的四種勵磁方式
48V系統(tǒng)的核心價值，在于它創(chuàng)造了一個介于傳統(tǒng)12V系統(tǒng)和高壓純電/混動系統(tǒng)之間的“中間電壓平臺”。這個獨特的定位使其架構帶來了多方面的優(yōu)勢。48V系統(tǒng)的優(yōu)勢并非來自某項單一技術的突破，而是其獨特的電壓平臺和系統(tǒng)架構，在成本、性能、兼容性和未來擴展性之間找到了一個絕佳的平衡點，使其成為當前汽車市場不可或缺的關鍵技術。
碳化硅（Silicon Carbide，SiC）功率器件因其寬禁帶、耐高壓、高溫、低導通電阻和快速開關等優(yōu)點備受矚目。然而，如何充分發(fā)揮碳化硅器件的性能卻給封裝技術帶來了新的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)封裝技術在應對碳化硅器件的快速開關特性時面臨諸多問題，例如雜散電感參數(shù)大、高溫工作可靠性差以及多功能集成封裝與高功率密度需求等。 1.低雜散電感封裝技術 單管翻轉貼片封裝： 借鑒BGA封裝技術，采用單管的翻轉貼片封裝，通過金屬連接件將芯片背部電極翻轉到
| ASPI-0630LR-5R6M | ADG1438 | ADIS16365 | AD7654 |
| AD5323 | ADUM6210 | AMIS-30600 | AT24C256C-XHL-T |
| AD7485 | AD783JRZ | AD7732 | ADM691 |
| AD9059 | AD8235 | AD9212 | AD8038 |
| AD809 | AT24CM01-SHD-T | ADR5041 | ADS8382 |
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