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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
寬帶寬：1 MHz至10 GHz
高精度：±1.0 dB（溫度范圍內(nèi)）
動(dòng)態(tài)范圍：>40 dB (8 GHz)
溫度穩(wěn)定性：±0.5 dB
低噪聲測(cè)量/控制器輸出VOUT
脈沖響應(yīng)時(shí)間：8 ns/10 ns（下降/上升）
小尺寸、2 mm × 3 mm LFCSP_VD封裝
電源供電：3.0 V至5.5 V(22 mA)
采用高速SiGe工藝制造
產(chǎn)品詳情
AD8319是一款解調(diào)對(duì)數(shù)放大器，它能將RF輸入信號(hào)精確地轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的dB標(biāo)度輸出。它在級(jí)聯(lián)放大器鏈上采用漸進(jìn)壓縮技術(shù)，每一級(jí)均配有檢波器單元。該器件有測(cè)量和控制器兩種工作模式。對(duì)于1 MHz至8 GHz信號(hào)，它能保持精確的對(duì)數(shù)一致性，并能在最高10 GHz下工作。輸入動(dòng)態(tài)范圍為40 dB（典型值，電阻：50 Ω），誤差小于±1 dB。AD8319具有8 ns/10 ns響應(yīng)時(shí)間（下降時(shí)間/上升時(shí)間），實(shí)現(xiàn)超過(guò)50 MHz脈沖速率的RF突發(fā)檢測(cè)。在環(huán)境溫度條件下，該器件具有極佳的對(duì)數(shù)截距穩(wěn)定性。需在3.0 V至5.5 V電源供電下工作。典型功耗為22 mA，當(dāng)器件禁用時(shí)，功耗降至200 μA。
AD8319可配置為向功率放大器提供控制電壓或從VOUT引腳提供測(cè)量輸出。因?yàn)檩敵隹梢杂糜诳刂破鲬?yīng)用，所以寬帶噪聲問(wèn)題得到了特別處理，可降至最小。在這種模式下，設(shè)定點(diǎn)控制電壓作用于VSET引腳。
RF放大器的反饋環(huán)路通過(guò)VOUT閉合，其輸出將放大器的輸出調(diào)節(jié)至對(duì)應(yīng)于VSET的幅度。AD8319在VOUT引腳端提供0 V至(VPOS ? 0.1 V)輸出能力，適合控制器應(yīng)用。作為一款測(cè)量器件，VOUT外部連接到VSET以產(chǎn)生輸出電壓VOUT，該電壓為RF輸入信號(hào)幅度的較小線性dB函數(shù)。
對(duì)數(shù)斜率為-22 mV/dB，由VSET接口確定。截距為15 dBm（電阻：50 Ω，CW輸入），采用INHI輸入。這些參數(shù)非常穩(wěn)定，不隨電源電壓和溫度波動(dòng)而變化。
AD8319采用SiGe雙極性IC工藝制造，并采用2 mm × 3 mm、8引腳LFCSP_VD封裝，工作溫度范圍為?40℃至+85℃。
應(yīng)用
RF發(fā)射機(jī)PA設(shè)定點(diǎn)控制與電平監(jiān)控
無(wú)線電線路發(fā)射機(jī)中的功率監(jiān)控
基站、WLAN、WiMAX和雷達(dá)中的RSSI測(cè)量
AD8319 引腳圖
| 型號(hào) | 制造商 | 描述 | 購(gòu)買 |
|---|---|---|---|
| AD8319ACPZ-R7 | - | - | 立即購(gòu)買 |
| AD8319ACPZ-R2 | - | - | 立即購(gòu)買 |
| AD8319ACPZ-WP | - | - | 立即購(gòu)買 |
| 標(biāo)題 | 類型 | 大?。↘B） | 下載 |
|---|---|---|---|
| AN-1040: RF Power Calibration Improves Performance of Wireless Transmitters (Rev. 0) | 152 | 點(diǎn)擊下載 | |
| AN-1040: RF功率校準(zhǔn)提高無(wú)線發(fā)射機(jī)的性能 (Rev. 0) | 387 | 點(diǎn)擊下載 |
實(shí)驗(yàn)名稱： 土壤超聲檢測(cè)實(shí)驗(yàn) 研究方向： 超聲檢測(cè) 測(cè)試設(shè)備： 信號(hào)發(fā)生器、示波器、ATA-214高壓放大器、超聲換能器等。 實(shí)驗(yàn)過(guò)程： 圖：土壤超聲檢測(cè)實(shí)驗(yàn)實(shí)拍圖 將土壤樣本放到實(shí)驗(yàn)臺(tái)架上，利用ATA-214高壓放大器放大信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生的激勵(lì)信號(hào)來(lái)驅(qū)動(dòng)超聲換能器，從而利用超聲換能器對(duì)土壤進(jìn)行超聲檢測(cè)，根據(jù)獲得的信號(hào)對(duì)土壤孔隙度進(jìn)行預(yù)測(cè)。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果： ? 圖：土壤超聲檢測(cè)實(shí)驗(yàn)結(jié)果 將采集到的超聲信號(hào)作為深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的輸入，對(duì)波形特
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 的廣泛應(yīng)用，使得物理設(shè)備能夠?qū)崟r(shí)傳輸運(yùn)行狀態(tài)數(shù)據(jù)至云端，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的全面感知與互聯(lián)互通。每一臺(tái)機(jī)器、每一個(gè)傳感器都成為數(shù)據(jù)的源泉，為遠(yuǎn)程監(jiān)控提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。而 大數(shù)據(jù)分析 技術(shù)的應(yīng)用，則讓這些海量數(shù)據(jù)得以被高效處理與分析，從中挖掘出設(shè)備運(yùn)行的規(guī)律、預(yù)測(cè)故障發(fā)生的可能性，從而將被動(dòng)響應(yīng)轉(zhuǎn)變?yōu)轭A(yù)防性維護(hù)。 **1. ** 遠(yuǎn)程監(jiān)控與智能維護(hù)，提升運(yùn)維效率 在工程運(yùn)維階段，智能化系統(tǒng)更是發(fā)揮著不可小覷的作用。
虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)通過(guò)全面拓展人類的觀感機(jī)能并捕捉動(dòng)作行為來(lái)實(shí)現(xiàn)元宇宙中信息的輸入輸出，為人們打開沉浸體驗(yàn)的大門；增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)以現(xiàn)實(shí)世界的人為主體，在保留現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)上疊加一層必要的虛擬信息。
在許多應(yīng)用中，系統(tǒng)管理員需要操作支持系統(tǒng)(OSS)，控制、管理網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。使用OSS，管理員可以發(fā)出命令給“測(cè)試探頭”，啟用或關(guān)閉FDL網(wǎng)絡(luò)環(huán)回。本應(yīng)用筆記介紹了如何使用DS34T10x系列TDMoP器件，實(shí)現(xiàn)這些FDL命令。
ADC簡(jiǎn)介ADC控制器的功能極其強(qiáng)大。其包含但不限于以下內(nèi)容時(shí)鐘及狀態(tài)，由數(shù)字和模擬時(shí)鐘兩個(gè)部分組成支持分辨率為12位的轉(zhuǎn)換，采樣周期支持廣范圍的配置自校準(zhǔn)，自帶校準(zhǔn)功能以糾正數(shù)據(jù)偏移基本模式，支持多種模式，不同模式可組合使用滿足多種應(yīng)用不同優(yōu)先權(quán)的通道，普通通道與搶占通道具備不同的優(yōu)先權(quán)多種獨(dú)立的觸發(fā)源，包括TMR、EXINT、軟觸發(fā)等多種觸發(fā)選擇數(shù)據(jù)后級(jí)
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，我們正站在一個(gè)全新的時(shí)代門檻上。2025年，AI不僅改變了我們的生活方式，更在各行各業(yè)中展現(xiàn)出了前所未有的潛力和影響力。在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時(shí)代，阿里云將于4月9日至12日在北京首創(chuàng)·郎園Station舉辦【2025AI巨場(chǎng)】中國(guó)AI創(chuàng)造力大展，啟明云端應(yīng)邀參與其中，與您一同見證AI創(chuàng)造力的迸發(fā)！AI勢(shì)能大會(huì)過(guò)去一年，AI領(lǐng)域創(chuàng)
TCP是基于連接的，而UDP是基于非連接的。 **tcp傳輸數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠** ，適用于對(duì)網(wǎng)絡(luò)通訊質(zhì)量要求較高的場(chǎng)景，需要準(zhǔn)確無(wú)誤的傳輸給對(duì)方，比如，傳輸文件，發(fā)送郵件，瀏覽網(wǎng)頁(yè)等等 **udp的優(yōu)點(diǎn)是速度快** ，但是可能產(chǎn)生丟包，所以適用于對(duì)實(shí)時(shí)性要求較高但是對(duì)少量丟包并沒有太大要求的場(chǎng)景。比如：域名查詢，語(yǔ)音通話，視頻直播等。udp還有一個(gè)非常重要的應(yīng)用場(chǎng)景就是隧道網(wǎng)絡(luò)，比如：VXLAN
如果要說(shuō)今年最火的半導(dǎo)體應(yīng)用是什么，非ChatGPT和新能源汽車莫屬。整個(gè)芯片供應(yīng)鏈都在為之進(jìn)行快速拓展，這其中就包括半導(dǎo)體封裝不可或缺的粘合劑材料。一直以來(lái)，漢高電子專注于半導(dǎo)體市場(chǎng)，并將大量資源用于開發(fā)和測(cè)試粘合劑新材料，以解決與關(guān)鍵市場(chǎng)趨勢(shì)相一致的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。?漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士接受媒體采訪，分享了對(duì)于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的看法，以及漢高在中國(guó)的布局投入等情況。 ? 為半導(dǎo)體封裝提
| ADR392 | ADP5052 | ADS8507 | AD4001 |
| ADV7393 | AD7764 | ADP5063 | AD817 |
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