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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點(diǎn)
最大輸出電流：300 mA
輸入電壓范圍：2.5 V至5.5 V
高效驅(qū)動(dòng)小負(fù)載，100 μA負(fù)載時(shí)IGND = 75 μA
低關(guān)斷電流：小于1 μA
極低壓差：170 mV（300 mA負(fù)載）
初始精度：±1%
線路、負(fù)載和溫度精度：±2%
具有軟啟動(dòng)特性，提供16種固定輸出電壓選項(xiàng)：0.75 V至3.3 V (ADP1712)
低輸出噪聲：40 μV均方根值
高PSRR：72 dB @ 1 kHz
僅需2,2uF陶瓷輸出電容即可穩(wěn)定工作
更多詳情請查看數(shù)據(jù)手冊
產(chǎn)品詳情
ADP1712/ADP1713/ADP1714均為低壓差線性穩(wěn)壓器，提供5引腳小型TSOT封裝，采用2.5 V至5.5 V電源供電，最大輸出電流為300 mA。驅(qū)動(dòng)300 mA負(fù)載時(shí)壓差僅為170 mV；低壓差特性不僅改善了效率，而且能使器件在很寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作。這些器件采用新穎的縮放架構(gòu)，驅(qū)動(dòng)100 μA負(fù)載時(shí)地電流非常低(75 μA)，因而是電池供電便攜式設(shè)備的理想選擇。ADP1712/ADP1713/ADP1714均提供16種固定輸出電壓選項(xiàng)。ADP1712還提供可調(diào)型號產(chǎn)品，允許通過一個(gè)外部分壓器在0.8 V至5 V范圍內(nèi)調(diào)節(jié)輸出電壓。ADP1712固定型號產(chǎn)品可以連接外部電容，對軟啟動(dòng)時(shí)間進(jìn)行編程。ADP1713可以連接一個(gè)基準(zhǔn)電壓旁路電容，不僅降低輸出電壓噪聲，還可改善電源抑制性能。ADP1714具有跟蹤特性，允許輸出跟隨外部電壓軌或基準(zhǔn)電壓。
ADP1712/ADP1713/ADP1714經(jīng)過優(yōu)化，利用2.2 μF小型陶瓷輸出電容可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定工作，同時(shí)提供良好的瞬態(tài)性能，而占用的電路板空間則極小。使能引腳控制所有器件的輸出電壓。如果輸入降至最小閾值以下，欠壓閉鎖電路將禁用穩(wěn)壓器。這些器件還具有短路保護(hù)和熱過載保護(hù)功能，可以防止器件在不利條件下受損。
應(yīng)用
移動(dòng)電話
數(shù)碼相機(jī)和音頻設(shè)備
便攜式電池供電設(shè)備
后DC-DC調(diào)節(jié)
數(shù)據(jù)手冊，Rev. 0，1/07
ADP1713 封裝圖
ADP1713 引腳圖
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| ADP1713AUJZ-3.3-R7 | - | - | 立即購買 |
| ADP1713AUJZ-3.0-R7 | - | - | 立即購買 |
| ADP1713AUJZ-2.5-R7 | - | - | 立即購買 |
| ADP1713AUJZ-1.8-R7 | - | - | 立即購買 |
| ADP1713AUJZ-1.2-R7 | - | - | 立即購買 |
| ADP1713AUJZ-1.0-R7 | - | - | 立即購買 |
| 標(biāo)題 | 類型 | 大小（KB） | 下載 |
|---|---|---|---|
| AN-1072: 在系統(tǒng)中成功運(yùn)用低壓差穩(wěn)壓器 (Rev. 0) | 484 | 點(diǎn)擊下載 | |
| AN-1072: How to Successfully Apply Low Dropout Regulators | 105 | 點(diǎn)擊下載 |
ADP1712/ADP1713/ADP1714經(jīng)過優(yōu)化，使用小型2.2μF陶瓷輸出電容器實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行，在占用最小板空間的同時(shí)實(shí)現(xiàn)良好的瞬態(tài)性能。
微軟今天早些時(shí)候面向快速預(yù)覽通道用戶推送了最新的Win10 RS4快速預(yù)覽版更新17133。而據(jù)外媒最新消息顯示，Win10 RS4快速預(yù)覽版更新17133現(xiàn)在似乎已經(jīng)被簽署為RTM版！這究竟是怎么回事呢？
關(guān)鍵詞：NXP , TEA1713 , 適配器 , 一體化PC NXP 公司的TEA1713集成了PFC控制器和半橋諧振轉(zhuǎn)換器（HBC），通用火線輸入電壓70 V到276 V (AC)，具有過流保護(hù)
聯(lián)芯科技在2012年中國國際通信展現(xiàn)場展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。
聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用。基于聯(lián)芯科技LC1713平臺，摩托羅拉推出X86架構(gòu)的Android智能手機(jī)，面向主流市場。
MAX17135是一個(gè)完整的電源管理IC的電子紙顯示器，提供源和柵極驅(qū)動(dòng)電源，高速VCOM放大器，和一個(gè)溫度傳感器。 源驅(qū)動(dòng)電源組成一個(gè)升壓轉(zhuǎn)換器和一個(gè)反相降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
The ADP2119/ADP2120 are low quiescent current, synchronous, step-down DC-to -DC regulators in a compact 3mm x 3mm LFCSP_WD package. Both Devices use current mode, constant frequency pulse-width modulation (PWM) control scheme for excell
ADP4000/ADP4100 六相脈寬調(diào)制(PWM)控制器 全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅解決方案供
| ADS8320 | ADL5505 | ADP7102 | ADCS7477AIMFX/NOPB |
| ADL5372 | ADUM1402 | ADV7202 | ADSP-21369 |
| AX-SIP-SFEU | AD9218 | ADA4961 | ADSP-2187N |
| AD5557 | AD8500 | AD8417 | ADG1334 |
| ADP165 | ADP1708 | AD8642 | ADP1876 |
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