CMP402

制造商：ADI/AD

產品信息

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• CMP漿料配方研究進行中，預計2022年CMP漿料產能達到4萬噸/年

  ...導體及其更尖端的行業(yè)存在巨大風險。目前我國半導體用CMP漿料對外依賴率為87.4%，也屬于高度對外依賴的產品。拋光漿料作為CMP工藝的技術核心和價值核心，技術壁壘高、認證時間久，是我國必須發(fā)展自有技術和產業(yè)的產品。

  2018-07-17
• CMP拋光材料的介紹和應用領域及市場分析

  1）在單晶硅片制造環(huán)節(jié)，單晶硅片首先通過化學腐蝕減薄，此時粗糙度在 10-20μm，在進行粗拋光、細拋光、精拋光等步驟，可將粗糙度控制在幾十個 nm 以內。一般來說，單晶硅片需要 2 次以上的拋光，表面才可以達到集成電路...

  2018-11-17
• 陶氏斷供,間接施壓臺積電?CMP國產發(fā)力時

  如今受美國“實體清單”事件的影響，陶氏與華為終止這一合作關系，必將給雙方帶來一定損失。

  2019-05-31
• 湖北鼎龍控股投資近4億元 建成目前國內唯一的集成電路芯片CMP拋光墊產研基地

  ...發(fā)絲，難度可想而知。過去，國內拋光所用關鍵材料——CMP拋光墊，幾乎全部依賴進口。位于武漢經濟技術開發(fā)區(qū)的湖北鼎龍控股股份有限公司（以下簡稱“鼎龍股份”）投資近4億元，經過6年的艱苦研發(fā)，建成目前國內唯一、...

  2019-01-30
• CMP拋光墊有哪些重要指標？

  CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學機械拋光”，是為了克服化學拋光和機械拋光的缺點

  2023-12-05
• CMP工藝技術淺析

  在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統的機械拋光和化學拋光去除速率均低至無法滿足

  2023-02-03
• CMP技術原理,面臨的挑戰(zhàn)及前景分析

  在半導體制造這個高度精密且復雜的領域中，CMP（化學機械拋光）技術宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠，雖不被大眾所熟知，卻在芯片制造的進程中扮演著不可或缺的關鍵角色。今天，就讓我們一同深入挖掘 CMP

  2024-12-17
• cmp項目管理工具的優(yōu)缺點

  CMP項目管理工具，在不同的語境下有不同的含義。一種是指綜合項目管理平臺（Comprehensive Management Platform），它旨在整合和優(yōu)化項目的各個方面，包括時間管理、資源管理

  2024-12-17

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