FIN1027A

制造商：ON

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• onsemi FIN3386MTDX LVDS串行解串器參數(shù)特性,數(shù)據(jù)手冊與EDA模型下載

  onsemi FIN3386MTDX LVDS串行解串器參數(shù)特性,數(shù)據(jù)手冊與EDA模型下載

  2025-07-10
• 使用CS+ CCRL編譯RL78系列MCU引起flash空間浪費的錯誤問題解析

  客戶使用IDE CS+ CCRL編譯瑞薩RL78系列MCU R5F1027A（flash空間16K），出現(xiàn)報錯信息，“data”地址超出范圍。而實際使用的flash約8K，還不到16K。

  2023-12-08
• 利民發(fā)布PA90SE散熱器，兼容高馬甲內(nèi)存，配備9225規(guī)格風扇

  散熱器主體部分由四根先進的AGHP逆重力鍍鎳熱管構(gòu)成，配備業(yè)內(nèi)領先的回流焊銅底及0.4毫米全鋁穿FIN鰭片，另外還搭配了9225規(guī)格的TL-P9“迷你性能扇”。

  2024-04-03
• 用戀愛的方式解釋TCP的三次握手和四次揮手

  的）熱戀時傳輸了n個字節(jié)的數(shù)據(jù)之后，開始分手流程分手時客戶端說：FIN（分手了啦?。┙又掌髡f：ACK（分就分啦?。┓掌鹘又终f：FIN（記住是我先分的）客戶端說

  2022-08-27
• 芯力特量產(chǎn)極低功耗LIN收發(fā)器芯片——SIT1027

  SIT1027是一款國產(chǎn)本地互聯(lián)網(wǎng)絡LIN收發(fā)器芯片，符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A、ISO17987-4:2016(12V)和SAEJ2602標準。主要適用于

  2022-07-05
• 散熱底板對 IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響

  摘要：功率半導體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來降低工作結(jié)溫，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一種有效選擇。兩種封裝結(jié)構(gòu)的熱阻抗特性不同，可能對其失效機理及應用壽命產(chǎn)生影響。該文針對平板基板

  2025-09-09
• 螞蟻數(shù)科正式發(fā)布金融推理大模型

  7月26日，以“智能時代，同球共濟”為主題的2025世界人工智能大會在上海開幕;亮點很多。我們看到在世界人工智能大會論壇上，螞蟻數(shù)科正式發(fā)布了金融推理大模型Agentar-Fin-R1，金融推理

  2025-07-29
• 一種具有低反向?qū)〒p耗的氧化鎵縱向FinFET

  由于Fin溝道的夾斷作用，可以采用歐姆接觸陽極替代肖特基接觸，形成無結(jié)二極管。因此，在反向續(xù)流時，無結(jié)的FD實現(xiàn)極低的反向?qū)妷海╒on）。

  2023-06-16

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