MCP2515

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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技術(shù)資料

應(yīng)用案例更多案例

• MCP33131D-10和MCP33131D-05模數(shù)轉(zhuǎn)換器

  Microchip MCP33131D-10 和 MCP33131D-05 支持在高溫和高電磁環(huán)境下工作。它們分別是 1 Msps 和 500 ksps的全差分、符合 Q100 要求的 16 位

  2023-12-02
• dfrobotCAN-BUS 總線擴(kuò)展板 V2.0簡介

  CAN-BUS Shield V2.0是專為Arduino控制器設(shè)計的擴(kuò)展板，板載MCP2515總線控制芯片能夠?qū)崿F(xiàn)CAN總線上的數(shù)據(jù)控制，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與設(shè)備之間的數(shù)據(jù)通信。

  2019-12-17
• CAN總線節(jié)點(diǎn)的兩種硬件構(gòu)成方案

  獨(dú)立CAN控制器如SJA10000、MCP2515等。其中，SJA1000通過數(shù)據(jù)總線和MCU連接，MCP2515通過SPI總線和MCU連接。

  2022-09-23
• FETT507-C核心板方案 全志T507添加MCP2515驅(qū)動實(shí)現(xiàn)SPI轉(zhuǎn)CAN

  做成SPI轉(zhuǎn)CAN，來實(shí)現(xiàn)CAN功能。 本文所采用的方法是通過添加MCP2515驅(qū)動及配置，實(shí)現(xiàn)SPI轉(zhuǎn)CAN功能。 https://www.forlinx.com/product/133.html

  2022-04-28
• 全志T507實(shí)現(xiàn)SPI轉(zhuǎn)CAN 全過程的詳細(xì)講解

  做成SPI轉(zhuǎn)CAN，來實(shí)現(xiàn)CAN功能。 本文所采用的方法是通過添加MCP2515驅(qū)動及配置，實(shí)現(xiàn)SPI轉(zhuǎn)CAN功能。 一、選擇引腳 首先確認(rèn)要使用的引腳，由于飛凌嵌入T507開發(fā)板默認(rèn)沒有配置SPI

  2022-01-19
• 工程師講解 | T507實(shí)現(xiàn)SPI轉(zhuǎn)CAN 全過程

  底板沒有引出該接口，所以小編打算通過引腳復(fù)用方式，復(fù)用出SPI接口并做成SPI轉(zhuǎn)CAN，來實(shí)現(xiàn)CAN功能。本文所采用的方法是通過添加MCP2515驅(qū)動及配置，實(shí)現(xiàn)S

  2022-01-14
• 環(huán)境因素對微通道板（MCP）的使用影響

  磁場 與普通光電倍增管(PMT)的使用相比，微通道板(Microchannel Plate，MCP)受到磁場的影響比較小。磁場對MCP使用影響的大小取決于磁場與MCP通道軸之間的方向。圖1顯示了

  2023-12-26
• 使用BQ25619和BQ25155解決電源架構(gòu)中低靜態(tài)電流問題

  得益于小型化、Bluetooth?通信和嵌入式處理方面的進(jìn)步，現(xiàn)代助聽器具有比以往更多的功能，從流媒體音樂到能夠通過智能手機(jī)上的應(yīng)用程序調(diào)節(jié)聽力放大。

  2019-12-05

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