MOC3041M

制造商：ON

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應(yīng)用案例更多案例

• 基于笙泉MDSF40雙核設(shè)計(jì)(MCU+MOC)的無感低壓吊扇方案

  基于笙泉MDSF40雙核設(shè)計(jì)(MCU+MOC)的無感低壓吊扇方案

  2023-09-18
• ?STM32WL5MOC多協(xié)議LPWAN模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

  STMicroelectronics STM32WL5MOC多協(xié)議LPWAN雙核模塊采用兩個(gè)Arm^?^ Cortex ^?^ -M內(nèi)核（M4和M0+）。這些模塊集成了功能強(qiáng)大、超低功耗、符合

  2025-10-22
• 采用MoC輸入系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)降低產(chǎn)品成本與抗污染

  ...能之間進(jìn)行多次權(quán)衡。然而，隨著Microchip新型金屬電容（MoC）輸入系統(tǒng)的推出，我們可以創(chuàng)建復(fù)雜的定制輸入系統(tǒng)，幾乎不會(huì)影響成本，抗污染或開發(fā)時(shí)間。

  2019-03-08
• 高負(fù)載量的原子級(jí)分散催化劑Ir/MoC

  實(shí)驗(yàn)和理論計(jì)算結(jié)果表明，α-MoC載體與Ir物種之間存在強(qiáng)的相互作用，使得金屬Ir在高載量時(shí)仍能避免團(tuán)聚，從而在α-MoC表面維持原子級(jí)的高分散。

  2021-03-30
• 慶科信息技術(shù)MOC108/ MOC108A簡(jiǎn)介

  　MOC108/ MOC108A 是 2.4 GHz 802.11b/g/n 數(shù)據(jù)傳輸SoC，芯片集成了 802.11b/g/n 從射頻到 MAC層所有的軟硬件功能，通用的 ARM9 MCU 和豐

  2019-11-01
• moc3061應(yīng)用電路

  MOC3061簡(jiǎn)介 MOC3061系列光電雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器是美國(guó)摩托羅拉公司推出的光電器件。該系列器件的特點(diǎn)是大大加強(qiáng)了靜態(tài)dv/dt能力，保證了電感負(fù)載穩(wěn)定的開關(guān)性能。由于輸入與輸出采用光電隔離

  2017-11-23
• moc3061主要參數(shù)及電氣特性

  MOC3061簡(jiǎn)介 MOC3061系列光電雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器是美國(guó)摩托羅拉公司推出的光電器件。該系列器件的特點(diǎn)是大大加強(qiáng)了靜態(tài)dv/dt能力，保證了電感負(fù)載穩(wěn)定的開關(guān)性能。由于輸入與輸出采用光電隔離

  2017-11-23
• MOC3009-MOC3012有靈敏柵的電感負(fù)載電路圖

  MOC3009-MOC3012有靈敏柵的電感負(fù)載電路圖

  2013-03-08

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