REF3140-DIE

制造商：TI

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• ACT41000-104-REF1實現(xiàn)多種GaN PA偏置并自動校準系統(tǒng)

  ACT41000-104-REF1，這是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置參考設計，可加強 Qorvo GaN PA 的設計與測試。

  2022-06-15
• HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品詳情

  HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品應用 HMC-ALH445供應商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時可買

  2021-11-29
• 選擇合適的 IP 實現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀炔繉⒓勺疃?5個Die 比現(xiàn)在多出6個

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構，而且采用了chiplet小芯片設計，集成最多八個CPU Die和一個IO Die設計非常獨特。

  2019-09-06
• ?REF33xx系列電壓參考芯片技術文檔總結

  REF33xx 是一款低功耗、精密、低壓差基準電壓源系列，采用微型 SC70-3 和 SOT-23-3 封裝，以及 1.5 mm × 1.5 mm UQFN-8 封裝。REF33xx 體積小、功耗低

  2025-08-13
• Texas Instruments PCM3140-Q1音頻ADC數(shù)據(jù)手冊

  Texas Instruments PCM3140-Q1音頻 ADC是四通道768kHz Burr-Brown? 音頻ADC，具有106dB信噪比（SNR）。這些音頻ADC支持線路和麥克風輸入，允許

  2025-08-01
• 如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

  2D芯片設計中通常為二階或三階的效應，在Multi-Die系統(tǒng)中升級為主要效應。

  2023-12-20
• Multi-Die系統(tǒng)驗證很難嗎？Multi-Die系統(tǒng)驗證的三大挑戰(zhàn)

  在當今時代，摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩，而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑，通過在單個封裝中集成多個異構裸片（小芯片），能夠為計算密集型應用降低功耗并提高性能。

  2023-12-13

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