UCC27201A-DIE

制造商：TI

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• UCC2808A-2EP 增強(qiáng)型產(chǎn)品低功耗電流模式推挽式 PWM數(shù)據(jù)手冊(cè)

  UCC2808A 是 BiCMOS 推挽式、高速、低功耗、脈寬調(diào)制器系列。這 UCC2808A包含離線或 DC-DC 固定頻率所需的所有控制和驅(qū)動(dòng)電路 電流模式開(kāi)關(guān)電源，外部零件數(shù)量最少

  2025-04-03
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• 關(guān)于UCC27714低端驅(qū)動(dòng)丟失問(wèn)題

  使用2顆UCC27714搭建全橋驅(qū)動(dòng)，如下圖所示，1mΩ的電阻為采樣電阻。

  2023-03-20
• 為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  2024-01-24
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時(shí)代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• 三星供應(yīng)基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆粒堪稱一段行業(yè)傳奇，無(wú)論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。

  2019-09-09
• Texas Instruments UCC57102Z/UCC57102Z-Q1低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)

  Texas Instruments UCC57102Z/UCC57102Z-Q1低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)MOSFET、碳化硅 (SiC) MOSFET和IGBT電源開(kāi)關(guān)，具有3A峰值拉電流和3A

  2025-07-10
• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計(jì)進(jìn)階之路

  是什么推動(dòng)了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對(duì)芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個(gè)封裝中集

  2023-03-28

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