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    英特爾中低端手機芯片技術(shù)藍(lán)圖將由臺積電代工

    2014-11-28

    英特爾雖然將行動與通訊事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群,但明年仍將加強在行動裝置處理器市場的布局,除了擬增加對平板電腦的補貼以維持市占率外,也針對中低階智慧型手機市場,力推三款由臺積電獨家代工、內(nèi)建Atom處理器核心的28奈米SoFIA手機晶片,要從高通及聯(lián)發(fā)科手中搶下市占率。

      

    英特爾行動暨通訊事業(yè)群第3季因為給予OEM廠補貼,導(dǎo)致該事業(yè)群單季營收僅100萬美元,營業(yè)虧損則逾10億美元。而英特爾日前宣布將該事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群,卻引發(fā)市場誤傳英特爾可能取消補貼。

      

    事實上,英特爾今年雖是透過補貼方式擴(kuò)大平板電腦處理器出貨量,但的確有效拉高市占率,今年全年4,000萬臺出貨目標(biāo)已順利達(dá)陣,不僅成為全球最大商用平板電腦處理器供應(yīng)商,也成為全球第2大平板電腦處理器廠。而英特爾除了今年將擴(kuò)大補貼,也已更新明年平板處理器技術(shù)藍(lán)圖,首款14奈米四核心CherryTrail平臺將在明年問世。

      

     

    英特爾已完成SoFIA手機晶片設(shè)計定案,第一款整合3G基頻及雙核心Atom處理器核心的手機晶片SoFIA3G已在第4季推出,明年上半年還會推出升級成四核心的SoFIA3G-R。同時,英特爾整合4G基頻及四核心Atom處理器核心的SoFIALTE晶片,原本預(yù)計2016年才會推出,但現(xiàn)在將提前在2015年下半年上市。

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