根據(jù)SEMI 最新年終預測，2014年全球半導體制造設備市場營收將達380億美元，較去年成長19.3%，而全球半導體制造設備市場成長態(tài)勢將延續(xù)至 2015年，預計明年將成長15.2%。

　　SEMI 的年終預測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊，在2014年預計增加17.8%，達299億美元。封裝設備市場則預估增加30.6 %，達30億美元;半導體測試設備市場也預計成長26.5 %，達34億美元。其他產(chǎn)品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓制造設備、)在2014年則上升14.8 %。

　　以地區(qū)市場來分析，臺灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區(qū)，并呈成長態(tài)勢。根據(jù) SEMI 的預估，2015年，臺灣半導體設備銷售預估將仍成長28.1%，達到123億美元，將再度蟬聯(lián)全球第一大市場，SEMI臺灣總裁曹世綸表示：“臺灣的半導體投資在晶圓代工、記憶體以及封測廠商的帶動下，持續(xù)穩(wěn)健成長，將進一步鞏固臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)（電子元器件產(chǎn)業(yè)）的領導地位。”

　　下表列出預估市場規(guī)模，單位為十億美元(Billion)，以及相較于去年的成長率：