鐵電隨機存取記憶體(FRAM)具有比微控制器(MCU)內(nèi)建的傳統(tǒng)記憶體更快讀寫速度、更低功耗、更高讀寫次數(shù)等優(yōu)勢，遂吸引德州儀器(TI)、賽普拉斯(Cypress)、富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)等半導體廠商競相透過自行研發(fā)、收購或策略結(jié)盟方式展開FRAM MCU產(chǎn)品布局，準備大舉插旗市場版圖。

    富士通半導體資深產(chǎn)品工程師謝京樺表示，相較于電子式可清除可編程唯讀記憶體(EEPROM)，FRAM的讀寫速度快四百萬倍；耗電量低千分之一；讀寫次數(shù)超過一兆，比EEPROM的一百萬次更高。

    不僅如此，再比較非揮發(fā)性快閃(Flash)記憶體，FRAM速度亦較快，耗電量更低，寫入次數(shù)亦明顯較多。謝京樺指出，以寫入2Mb的資料為例，FRAM僅需0.5秒；快閃記憶體需2.9秒；EEPROM則需13.4秒。

    也因此，可以預期，微控制器整合FRAM后，未來在物聯(lián)網(wǎng)、工控、智慧電表、醫(yī)療、汽車電子、無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)等應用市場的成長性將相當可期，勢必成為半導體廠商群起攻之的市場。

    如日前，德州儀器已憑藉自身的核心技術，發(fā)布新款內(nèi)嵌FRAM的微控制器，持續(xù)厚植旗下FRAM MCU產(chǎn)品線陣容，主要系瞄準家庭自動化、家電、遙控裝置及能源采集等市場。

    不讓德州儀器專美于前，賽普拉斯亦已于2014年7月收購FRAM供應商Ramtron，藉此取得FRAM專利技術，未來再結(jié)合本身的微控制器開發(fā)技術和產(chǎn)品線，將成為德州儀器在FRAM MCU市場不可小覷的勁敵。

    此外，富士通半導體亦非省油的燈。事實上，在賽普拉斯購并Ramtron之前，富士通半導體業(yè)已向Ramtron取得FRAM專利技術，并借重制造到封裝一條龍的策略，強化性價比競爭力，日后更計畫透過比目前0.18微米更先進的制程，投產(chǎn)更節(jié)能且更高容量的方案。

    謝京樺透露，為迎合物聯(lián)網(wǎng)相關客戶的要求，該公司已預計于2015年推出容量上看8Mbit和16Mbit的FRAM，助力客戶開發(fā)出可儲存更多即時訊息的系統(tǒng)方案。

    至于富士通半導體的FRAM MCU產(chǎn)品發(fā)展藍圖，謝京樺談到，該公司原本有發(fā)展FRAM MCU產(chǎn)品規(guī)畫，然在飛索(Spansion)收購富士通半導體微控制器/類比部門后，短期之內(nèi)將不會有相關的產(chǎn)品策略。

    不過，謝京樺強調(diào)，智能自動化、工業(yè)控制、醫(yī)療等應用領域的客戶對于關鍵元件的可靠度要求嚴苛，因此并不見得完全傾向選購FRAM MCU，而是采購微控制器外掛FRAM的方案，以確保微控制器損毀時，FRAM內(nèi)部資料不會受到影響，換言之，該公司未來在FRAM MCU市場的策略合作對象將更寬廣，涵蓋所有微控制器供應商。