金屬氧化物壓敏電阻（MOV）的封裝類型多種多樣，主要取決于其應(yīng)用場景和所需性能。以下是一些常見的封裝類型：

1. 圓片型（Disc Type）：這是最基本的形式，通常用于通用電路中，具有標準直徑尺寸。

2. 表面貼裝型（SMD Type）：為適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的小型化需求，SMD封裝的MOV可以被直接貼裝在PCB上。

3. 插件型（Through Hole Type）：這種類型的MOV適用于傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)。

4. 模塊型（Module Type）：集成了MOV和其他保護元件（如氣體放電管或保險絲）的模塊化封裝，常用于需要多重保護的場合。

5. 芯片型（Chip Type）：尺寸更小，適用于高密度安裝。

6. 高能型（High Energy Type）：這種封裝設(shè)計用于吸收高能量浪涌，常見于電源保護。

7. 平面型（Planar Type）：具有更好的熱導(dǎo)性和較低的電容值，適用于高頻電路。

8. 非線性型（Non-linear Type）：根據(jù)其非線性特性，可能有不同的封裝設(shè)計以適應(yīng)特定的電壓-電流曲線需求。

9. 特殊封裝：如用于汽車或軍事應(yīng)用的高溫或高濕環(huán)境的特殊封裝。

每種封裝類型都有其特定的電氣特性和物理尺寸，選擇時需要考慮電路設(shè)計、空間限制、熱管理需求和成本效益等因素。