CTS Corporation 宣布推出其 TFE 和 TFA 系列音叉晶體產(chǎn)品；TFE 系列用于要求極低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的設(shè)計(jì)，TFA 系列則用于支持?jǐn)U展溫度范圍，適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。伴隨這兩個(gè)新系列的發(fā)布，CTS 還為其總體音叉產(chǎn)品組合增加了兩種傳統(tǒng)封裝。

當(dāng)今的許多電子設(shè)備都需要某種形式的計(jì)時(shí)功能，包括當(dāng)前時(shí)間、日歷事件或預(yù)定任務(wù)的處理。實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 基準(zhǔn)提供了一種高性價(jià)比解決方案，可支持此類關(guān)鍵型功能，如跟蹤時(shí)間和組織個(gè)多任務(wù)（如進(jìn)行測(cè)量、監(jiān)控通信和按需喚醒監(jiān)控等）。

低 ESR 系列：TFE32 和 TFE20

便攜或手持電子設(shè)備要求采用低功耗 FPGA 和 微控制器 (MCU) 來(lái)延長(zhǎng)電池壽命，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間工作。低于 1.5 V 的工作電壓需要采用低 ESR 晶體，以確保晶體啟動(dòng)并在喚醒按需工作功能期間最大限度減小電流消耗。全新低 ESR 系列降低了電阻，最大只有 50 kΩ，并提供兩種陶瓷封裝尺寸選擇：3.2 x 1.5 mm (TFE32) 和 2.0 mm x 1.2 mm (TFE20)。

汽車和工業(yè)級(jí)系列：TFA32

全新 TFA 產(chǎn)品針對(duì)汽車和工業(yè)應(yīng)用的極端條件而設(shè)計(jì)，其工作溫度范圍為達(dá)到了 -40°C 至 +125°C。該系列符合 AEC-Q200 汽車標(biāo)準(zhǔn)，采用 3.2 mm x 1.5 mm 陶瓷封裝。

傳統(tǒng)設(shè)計(jì)：TFPM 和 TFSM26

對(duì)舊封裝格式的持續(xù)需求以及 CTS 以極具競(jìng)爭(zhēng)的價(jià)格提供高頻產(chǎn)品的能力，促使 CTS 推出這兩個(gè)新型號(hào)。TFPM 采用 8.0 mm x 3.8 mm 塑料封裝，具有 ±20 ppm 標(biāo)準(zhǔn)容差，且在 -40°C 至 +85°C 范圍內(nèi)的拋物線溫度系數(shù)為 -0.034 ppm/°C2。TFSM26 采用 6.2 mm x 2.1 mm 圓柱形通孔封裝，其引線成型后形成了一種表面貼裝基底面。

這些新型號(hào)系列器件是類型豐富的調(diào)諧音叉晶體產(chǎn)品陣容的新成員，可支持許多不同的封裝尺寸，從傳統(tǒng)的大型塑料封裝到手持應(yīng)用中采用的小型陶瓷配置封裝。

所有 CTS 音叉晶體器件的工作頻率為 32.768 kHz 且包括多種特性，如溫度范圍為 +25°C ±5°C、標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容為 12.5 pF（可選擇其它負(fù)載）、最低串聯(lián)電阻值（由具體平?jīng)Q定臺(tái)）、+100 VDC 時(shí)的絕緣電阻為 500m Ω，以及存儲(chǔ)溫度范圍為 -55°C 至 +125°C。所有 TF 系列產(chǎn)品符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，除 TFNC 系列外均采用標(biāo)準(zhǔn)的卷帶包裝。