
高速 DDR3 和 DDR3L SDRAM

Alliance Memory 推出具有最小芯片微縮的 DDR3 和 DDR3L SDRAM(High-Speed DDR3 and DDR3L SDRAMs)
發(fā)布時(shí)間:2018-06-14
Alliance Memory 的高速 CMOS、雙數(shù)據(jù)速率 3 同步 DRAM (DDR3 SDRAM) 和低電壓、DDR3L SDRAM 產(chǎn)品線的容量為 1 GB、2 GB、4 GB 和 8G,采用 78 焊球、9 mm x 10.5 mm x 1.2 mm 和 96 焊球、9 mm x 13 mm x 1.2 mm FBGA 封裝。DDR3 (1.5 V) 和 DDR3L (1.35 V) 具有最小的芯片微縮,對(duì)于大量搭配新一代微控制器使用的類似解決方案來說,無疑是可靠的插入式、引腳對(duì)引腳兼容型替代品,無需進(jìn)行成本高昂的再設(shè)計(jì)和零件認(rèn)證。
溫度范圍
商業(yè)級(jí)(擴(kuò)展):0°C 至 +95°C
工業(yè)級(jí):-40°C 至 95°C
汽車級(jí):-40°C 至 +105°C
高速 DDR3 和 DDR3L SDRAM特性
內(nèi)部配置為 64 M、128 M、256 M、512 M、1 G x 8 位和/或 16 位存儲(chǔ)體,且每種容量均為八個(gè)存儲(chǔ)體
電源:
+1.5 V (±0.075 V)(AS4C64M16D3、AS4C128M8D3、AS4C128M16D3、AS4C256M8D3、AS4C256M16D3 和 AS4C512M8D3 DDR3 SDRAM)
+1.35 V(AS4C64M16D3L、AS4C128M8D3L、AS4C128M16D3L、AS4C256M8D3L、AS4C256M16D3L、AS4C512M8D3L、AS4C512M16D3L 和 AS4C1G8MD3L DDR3L SDRAM)
采用 78 焊球和 96 焊球 FBGA 封裝
雙數(shù)據(jù)速率 3 架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)極快的每引腳 1600 Mbps 數(shù)據(jù)速率和 800 MHz 時(shí)鐘速率
增強(qiáng)型、協(xié)作、共存算法
支持商業(yè)級(jí)(擴(kuò)展)溫度范圍 0°C 至 +95°C 和工業(yè)級(jí) -40°C 至 +95°C 溫度范圍
完全同步工作
可編程讀或?qū)戔Оl(fā)長(zhǎng)度為 4 或 8
自動(dòng)預(yù)充電功能可在猝發(fā)序列結(jié)束時(shí)啟動(dòng)自定時(shí)的行預(yù)充電
易于使用的刷新功能包括自動(dòng)刷新或自主刷新
符合 RoHS 規(guī)范
無鉛 (Pb)、無鹵素
可編程模式寄存器允許系統(tǒng)選擇最適合的模式,從而最大限度提升性能
高速 DDR3 和 DDR3L SDRAM應(yīng)用
工業(yè)
消費(fèi)
電信產(chǎn)品
圖片 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | 產(chǎn)品型號(hào) | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價(jià)格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
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應(yīng)用案例
資訊專業(yè)RAM哪家強(qiáng)?且看Alliance Memory三個(gè)“不”承諾2014-12-03
內(nèi)存產(chǎn)業(yè)就像是一個(gè)江湖,經(jīng)過幾十年的大浪淘沙,如今剩下的廠商屈指可數(shù)。而要想在這個(gè)巨頭環(huán)伺,競(jìng)爭(zhēng)激烈的行業(yè)內(nèi)生存,當(dāng)然不是一件容易的事情。