Adafruit 的適配器分線板采用多個不同類型的封裝，有助于對未采用 DIP/通孔技術(shù)的零件快速進(jìn)行板級原型開發(fā)。 Adafruit 適配器分線板可在 PCB 兩側(cè)提供替代標(biāo)準(zhǔn)基底面，例如：一側(cè)為 SOIC，另一側(cè)為 TSSOP。 其它評估板在一側(cè)提供 TQFP，另一側(cè)提供 QFN。 對于 SOIC/TSSOP 和 TQFP/QFN 板，Digi-Key 供應(yīng)各種不同引腳數(shù)的版本。此外 Adafruit 在零件編號 1230 下還提供各種各樣的封裝，其中包含 13 種電路板，如 SOT-23、SOT 89、SOT-223 和 SOT-252 基底面。 這些板子可適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) 0.1" 間距板，結(jié)賬時請記住帶上 0.1" 的斷開式公頭針座。