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    Micro-D后殼 - MDM系列

    Micro-D后殼 - MDM系列

    ITT Cannon為許多惡劣環(huán)境應(yīng)用中使用的微型互連設(shè)計了許多后殼解決方案(Micro-D Backshells - MDM Series)

    發(fā)布時間:2018-06-14

    ITT互連解決方案為許多惡劣環(huán)境應(yīng)用中使用的微型互連設(shè)計了許多后殼解決方案。雖然ITT目前不提供標(biāo)準(zhǔn)的后殼組合,但他們可以根據(jù)客戶的要求為其MDM連接器產(chǎn)品設(shè)計和制造一系列后部配件。ITT可以利用經(jīng)過驗證的帶狀系統(tǒng)提供定制設(shè)計,其中編織物被煙囪式出口吸引。這些類型的后殼系統(tǒng)有不同的材料表面和尺寸,可以提供特殊的工藝終止方法。ITT開發(fā)了一種將后部配件鉚接到頂升區(qū)域內(nèi)的殼體的方法。即使不使用千斤頂螺釘或支柱,此選項也可確保360度屏蔽效果。

    殼體使用單件機(jī)加工鋁??梢允褂脦綆ВS后殼提供)將電纜編織物固定到外殼上,以提供屏蔽端接。后殼配有不銹鋼安裝五金件,可以是千斤頂支柱或薄型千斤頂螺絲。

    Micro-D Backshells - MDM Series
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