MOC3162M

制造商：ON

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應(yīng)用案例更多案例

• 高負(fù)載量的原子級分散催化劑Ir/MoC

  實驗和理論計算結(jié)果表明，α-MoC載體與Ir物種之間存在強(qiáng)的相互作用，使得金屬Ir在高載量時仍能避免團(tuán)聚，從而在α-MoC表面維持原子級的高分散。

  2021-03-30
• 慶科信息技術(shù)MOC108/ MOC108A簡介

  　MOC108/ MOC108A 是 2.4 GHz 802.11b/g/n 數(shù)據(jù)傳輸SoC，芯片集成了 802.11b/g/n 從射頻到 MAC層所有的軟硬件功能，通用的 ARM9 MCU 和豐

  2019-11-01
• moc3061應(yīng)用電路

  MOC3061簡介 MOC3061系列光電雙向可控硅驅(qū)動器是美國摩托羅拉公司推出的光電器件。該系列器件的特點是大大加強(qiáng)了靜態(tài)dv/dt能力，保證了電感負(fù)載穩(wěn)定的開關(guān)性能。由于輸入與輸出采用光電隔離

  2017-11-23
• moc3061主要參數(shù)及電氣特性

  MOC3061簡介 MOC3061系列光電雙向可控硅驅(qū)動器是美國摩托羅拉公司推出的光電器件。該系列器件的特點是大大加強(qiáng)了靜態(tài)dv/dt能力，保證了電感負(fù)載穩(wěn)定的開關(guān)性能。由于輸入與輸出采用光電隔離

  2017-11-23
• 采用MoC輸入系統(tǒng)實現(xiàn)降低產(chǎn)品成本與抗污染

  ...能之間進(jìn)行多次權(quán)衡。然而，隨著Microchip新型金屬電容（MoC）輸入系統(tǒng)的推出，我們可以創(chuàng)建復(fù)雜的定制輸入系統(tǒng)，幾乎不會影響成本，抗污染或開發(fā)時間。

  2019-03-08
• 慶科信息技術(shù)EMW3162簡介

  EMW3162是慶科信息（MXCHIP）推出的低功耗、低成本嵌入式Wi-Fi模塊，內(nèi)置高性能低功耗Cortex-M3微控制器、128KB RAM + 1MB Flash，具有多種模擬、數(shù)字接口

  2019-11-04
• ?STM32WL5MOC多協(xié)議LPWAN模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

  STMicroelectronics STM32WL5MOC多協(xié)議LPWAN雙核模塊采用兩個Arm^?^ Cortex ^?^ -M內(nèi)核（M4和M0+）。這些模塊集成了功能強(qiáng)大、超低功耗、符合

  2025-10-22
• 基于笙泉MDSF40雙核設(shè)計(MCU+MOC)的無感低壓吊扇方案

  基于笙泉MDSF40雙核設(shè)計(MCU+MOC)的無感低壓吊扇方案

  2023-09-18

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